根據IDC的(de)最新研究，半導體(tǐ)λδ行(xíng)業(yè)正迎來(lái)新一(yī)波增長(cháng)，這×σ≤(zhè)得(de)益于全球對(duì)人(rén)工(gōng)智ε↓能(néng)（AI）和(hé)高(gāo)性能(né↕≠≥<ng)計(jì)算(suàn)（HPC）的(de)λ$∞≤爆炸式增長(cháng)需求，以及智能(néng)手機(j ≤✔ī)、個(gè)人(rén)電(diàn)腦↔π'‌(nǎo)、基礎設施和(hé)汽車(chē)行(xín¥φ∑g)業(yè)需求的(de)穩定增長(cháng)。半導體(t★γǐ)産品包括邏輯集成電(diàn)路(lù)（IC）、模拟IC、微(wēi)處₹∏理(lǐ)器(qì)和(hé)微(wēi)控制(zhì)器(​≤qì)IC以及存儲器(qì)。

盡管市(shì)場(chǎng)需求疲軟，供應鏈庫存消耗仍在♥  繼續。雖然2023年(nián)下(xià)半年(niá ‌n)出現(xiàn)了(le)一(yī)些(xiē)零星的(de)€©Ω空(kōng)單和(hé)搶單，但(dàn)難以扭轉$☆ 上(shàng)半年(nián)20%的(de‍γ₩π)年(nián)跌幅，因此預計(jì)2023年(nián)'↓半導體(tǐ)銷售市(shì)場(chǎng)将下(xià)滑12%。內(nè✔​∞‍i)存市(shì)場(chǎng)在2023年(nián)衰退超過4§€0%，而2024年(nián)減産效應将推高(gāo)産品價格，加上(sh£ ₽€àng)高(gāo)價HBM滲透率提升，預計(jì)将成÷©♥ 為(wèi)市(shì)場(chǎng)增長(c€₽háng)的(de)推動力。随著(zhe)智能(n∑±↔éng)手機(jī)需求逐步複蘇和(hé)AI芯片需∞$求增強，IDC預計(jì)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)将在20"∞∑∑24年(nián)恢複增長(cháng)趨勢，年(←‌nián)增長(cháng)率将超過20%。

盡管汽車(chē)市(shì)場(chǎng)增長(€"cháng)保持韌性，但(dàn)汽車(chē)智能(↔♦↔néng)化(huà)和(hé)電(diàn)動化(huà)趨勢明(mπ♠§íng)顯，将成為(wèi)未來(láiδα)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)的(de)重要(yà→π♠o)驅動力。ADAS在汽車(chē)半導體(tǐ)市(sh¥¥★ì)場(chǎng)中占據最大(dà)份額，到(dào)20>←εφ27年(nián)複合年(nián)增長(‌≈cháng)率為(wèi)19.8%，占↑'當年(nián)汽車(chē)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)的₩☆™(de)30%。信息娛樂(yuè)在汽車(chē)半導體÷≥÷(tǐ)市(shì)場(chǎng)中占據第二大(dà)份額，在汽車(chē)✔≥©φ智能(néng)化(huà)和(hé)連接性的(de)推動€ε下(xià)，到(dào)2027年(nián)複合年(nγ☆>©ián)增長(cháng)率為(wèi)1σ ↓↑4.6%，占當年(nián)市(shì)場(chǎng)的(de)20%。總體☆₩©(tǐ)而言，越來(lái)越多(duō)的(de)汽車(chē)♠¥電(diàn)子(zǐ)将依賴芯片，這(z∏↑hè)意味著(zhe)對(duì)半導體≤§×"(tǐ)的(de)需求将長(cháng)✔→★π期穩定。

人(rén)工(gōng)智能(néng)引起轟動的(de)原因在于數(s€εhù)據中心需要(yào)更高(gāo)的(de)計(jì)算(π€suàn)能(néng)力、數(shù)據處理(lǐ)能(néng)力→↕、複雜(zá)的(de)大(dà)語言模型和(hé)大(dà)數(shπ₩±₽ù)據分(fēn)析。随著(zhe)半導體(tǐ)技(jì)術(shù)‍♦的(de)進步，預計(jì)從(cóng)2↓£ 024年(nián)開(kāi)始，更多(duō)的(de)AI©☆<←功能(néng)将被集成到(dào)個(gè)人(rén)設備中 ←∑±，如(rú)AI智能(néng)手機(jī)、AIPC和(hé)AI可(k$‌↑★ě)穿戴設備。人(rén)工(gōng)智能(néng)的‌ ‌×(de)引入将促使個(gè)人(rén)設備出現↓ (xiàn)更多(duō)創新應用(yòng)，從(cóng)而刺激半導體ε™​®(tǐ)和(hé)先進封裝的(de)需求增加。↔₩←人(rén)工(gōng)智能(néng)♠→浪潮帶動服務器(qì)需求激增，依賴于台積電(diàn)的(de)先進♦♥₹♣封裝技(jì)術(shù)CoWoS。目前，CoWoS的(de)供↓ ↔需仍存在20%的(de)缺口。除了(le)NVIDIA之外(wài)，國(↓↑βguó)際IC設計(jì)公司的(de)訂單也(yě)在增加。預計(jì)到₽☆‌σ(dào)2024年(nián)下(xià)半年(niánδ←)，CoWoS産能(néng)将增長(cháng)130%，更多(duō)廠 $£(chǎng)商将積極進入CoWoS供應鏈，預計(jì)将使得∏≈←(de)2024年(nián)AI芯片供應更加強​ 勁，成為(wèi)人(rén)工(gōng)智®☆←能(néng)應用(yòng)發展的(de)重要β<↔↓(yào)增長(cháng)助推器(qì)。&$♣₩

半導體(tǐ)原廠(chǎng)、分(fēn)銷商、芯片設計(jì)公司λ<和(hé)設備商正在廣泛采用(yòng)數¥φ(shù)字營銷方式增加品牌曝光(guāngφ§>)和(hé)獲取客戶線索，其中分(fēn)銷商更為(wèi)↕•γ★直接，部分(fēn)産品可(kě)以直接帶來(lái)在線交易。在新∞≥Ω興領域如(rú)AI、第三代半導體(tǐ)、智能∏↓ (néng)醫(yī)療和(hé)新能(néng)源汽車(chē)，技(‍∞ jì)術(shù)的(de)革新正帶來(lái)新的(≠ ®§de)行(xíng)業(yè)增長(cháng)機(jī)會(huì)≈↕。在海(hǎi)外(wài)營銷方面，獨立站(zhàn)仍然是(shì)品♥¶λ牌型賣家(jiā)的(de)重要(yào)經營渠道(dào‍₩ )。各上(shàng)市(shì)大(dà)賣财報(bào)顯示，安克創新↕☆、樂(yuè)歌(gē)股份等大(dà)賣的(de)獨立站(zhàn)營↔↕←收占比均有(yǒu)不(bù)同程度的(de)增長∑←(cháng)。通(tōng)過獨立站(zhàn)，運營人(rén)員(y♥ uán)的(de)數(shù)量不(bù)斷增加，投手也(yě)更加多(duōε♠±)樣化(huà)，有(yǒu)錢(qián♣↑←₽)就(jiù)能(néng)投的(de)方式已經不(bù)再具備優勢。善于 ©✘‌利用(yòng)工(gōng)具分(fēn)析海(h ∞ǎi)外(wài)優質獨立站(zhàn)，通(tōng)÷'≠過數(shù)據看(kàn)闆得(de)出更全面€♦™的(de)營銷方案。在獨立站(zhàn)模​→↓↑式下(xià)，商家(jiā)管理(lǐ)信息流、資 φ♣金(jīn)流和(hé)物(wù)流的(de)​σφ>能(néng)力至關重要(yào)。資金($≥♦λjīn)和(hé)物(wù)流主要(yào)取決于商家(jiā)♦‌✔選擇的(de)服務商，如(rú)跨境支付、倉儲和(hé)配送能(néng)力。$↑↑≠在信息流方面，更多(duō)側重于商家(jiā)與用(≈↑yòng)戶的(de)溝通(tōng)和(hé)轉化(h♥✘uà)。全渠道(dào)營銷策略需要(yào)賣家(jiā)或品牌不(bù∏ γ)僅關注WhatsApp、Facebook等線上↑¶(shàng)社交媒體(tǐ)渠道(dào)，還(hái)↕←"需注重傳統的(de)短(duǎn)信、郵'↔¥件(jiàn)等溝通(tōng)方式。重要(yào)的(£≥€de)是(shì)确保線上(shàng)和(hé)線下(xi★λ¥à)提供的(de)服務和(hé)營銷內(nèi)容保持±€↑一(yī)緻性和(hé)聯動性。2024年("‌ nián)，數(shù)字化(huà)将賦$↕Ω能(néng)全渠道(dào)通(tōng)信。