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聯動科(kē)技(jì)股份有(yǒu)限公司(™☆±股票(piào)代碼:301369),專注于半導體(t'±ǐ)行(xíng)業(yè)後道(dào)封裝測β₩↑試領域專用(yòng)設備的(de)研發、生 φ>(shēng)産和(hé)銷售,主要(yào)産品包括半導體(" →εtǐ)自(zì)動化(huà)測試系統、激光(g≈→∏↔uāng)打标設備及其他(tā)機(jī)電(di‌✔☆₹àn)一(yī)體(tǐ)化(huà)設備。半≤¶‍÷導體(tǐ)自(zì)動化(huà)測試系統主要(yào)用(®λyòng)于半導體(tǐ)分(fēn)立器(q≠≈→ì)件(jiàn)(含功率器(qì)件(★§jiàn))的(de)測試、模拟類及數(shù)模混合信号¶ ←類集成電(diàn)路(lù)的(de)測試;激光(guāng)打标設Ω∞‌備主要(yào)用(yòng)于半導體(tǐ)芯片及器(qì)件(jiàn)的δ (de)打标。

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